Prinzip der Ätzmittel-Regeneration

Der typische Prozess von PWB-Verarbeitung ist grafischer Überzug. Das heißt, ist eine Führungzinnantikorrosionsschicht auf dem kupfernen Folienteil vorplattiert (das grafische Teil des Stromkreises) das auf der äußeren Schicht des Brettes behalten werden muss, und dann wird die restliche kupferne Folie mit chemischen Mitteln korrodiert, die Radierung genannt wird.

das Ätzverfahren, Kupfer auf der Oberfläche der Platte wird oxidiert durch [Cu (NH3) 4] Ion des Komplexes 2+. Die Radierungsreaktion ist, wie folgt:
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
Das komplexe Ion von [Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and hat keine Radierungsfähigkeit. In Anwesenheit Überfluss NH3 und der Cl-Ionen kann es durch Sauerstoff in der Luft schnell oxidiert werden, um Radierung-fähige [Cu (NH3) 4] Ionen des Komplexes zu bilden 2+. Die Regenerationsreaktion ist-, wie folgt:
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

Es kann von der oben genannten Reaktion gesehen werden, dass 2 Gramm Ammoniak und 2 Gramm des Ammoniumchlorids für die Ätzung von 1 Gramm molekularem Kupfer erforderlich sind. Deshalb mit der Auflösung des Kupfers, sollten Ammoniakwasser und Ammoniumchlorid im Ätzverfahren ununterbrochen hinzugefügt werden, also erhöht sich die Mutterlauge des Radierungsbehälters ununterbrochen. Weil hat das komplexe Ion von [Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and keine Radierungsfähigkeit, ist es notwendig, etwas Mutterlauge auszuschließen und neuen Unteralkohol zu addieren (Unteralkohol enthält nicht kupfernes Ion), um die Radierungsbedingungen zu erfüllen.